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Adding soap chips to hopper
Bump-and-run
Bump-and-run shot
Chip
Chip and roll
Chip fabrication plant
Chip semiconductor
Chip semiconductor element
Chip shot
Chip-and-run
Chip-and-run shot
Fab
Fab plant
Fabrication plant
Feed soap chips machine
Feeding soap chips machine
HSLA chip
IC
Integrated circuit
Integrated semiconductor
LOC
Lab-on-a-chip
Lab-on-chip
LabChip
Laboratory-on-a-chip
Laboratory-on-chip
Log chip
Log-based chip
Log-chip
Logarithm-based chip
Logarithmic chip
Micro chip assembler
Micro-TAS
Micro-total analysis system
Microchip
Microcircuit
Microelectronic circuit
Microfluidic chip
Processor of semiconductors
Processors of semiconductors
Produce semiconductor crystals
Semiconductor chip
Semiconductor crystal producing
Semiconductor crystals making
Semiconductor crystals producing
Semiconductor fabrication plant
Semiconductor manufacturing factory
Semiconductor processor
Silicon chip
Wafer fab
Wafer fabrication facility
Wafer fabrication plant
µTAS

Übersetzung für "Chip semiconductor " (Englisch → Französisch) :

TERMINOLOGIE
chip semiconductor | chip semiconductor element

élément semiconducteur en pastille


processor of semiconductors | processors of semiconductors | micro chip assembler | semiconductor processor

opérateur de fabrication en microélectronique | opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs/opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs


chip | integrated circuit | integrated semiconductor | microchip | microcircuit | microelectronic circuit | silicon chip | IC [Abbr.]

circuit intégré


wafer fabrication plant | wafer fabrication facility | wafer fab | semiconductor manufacturing factory | semiconductor fabrication plant | chip fabrication plant | fabrication plant | fab plant | fab

usine de fabrication de puces | usine de production de puces | unité de fabrication de puces | unité de production de puces




semiconductor crystals making | semiconductor crystals producing | produce semiconductor crystals | semiconductor crystal producing

produire des cristaux pour semi-conducteurs


logarithm-based chip [ logarithmic chip | log-based chip | log-chip | HSLA chip | log chip ]

puce logarithmique [ puce HSLA ]


chip shot | chip | chip-and-run shot | chip-and-run | chip and roll | bump-and-run shot | bump-and-run

coup d'approche roulé | approche roulée | chip


lab-on-a-chip | LOC | lab-on-chip | laboratory-on-a-chip | laboratory-on-chip | microfluidic chip | micro-total analysis system | micro-TAS | µTAS | LabChip

laboratoire sur puce | laboratoire sur une puce | labopuce | puce microfluidique | LabChip


feed soap chips machine | feeding soap chips machine | adding soap chips to hopper | feed soap chips machine

alimenter une machine en copeaux de savon
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée


Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area

Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm2 d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm2 de la superficie du circuit intégré


Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée


15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.


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MCPs – or multi-chip integrated circuits – allow a multitude of semiconductor integrated chips to be combined into one product.

Les MCP ou circuits intégrés à puces multiples permettent à une multitude de circuits intégrés semi-conducteurs d’être associés dans un produit.


Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».


Communicant Semiconductor Technologies will produce communicating chips, which are application specific.

Communicant Semiconductor Technologies produira des puces de communication, qui sont destinées à des applications spécifiques.


To provide for the legal protection of the layout designs (topographies) of semiconductor products, whether individual components or a part or the whole of an integrated circuit on a semiconductor chip

Assurer la protection juridique des topographies des produits semi-conducteurs, qu'il s'agisse d'éléments individuels, d'une partie ou de l'ensemble d'un circuit intégré sur une puce à semi-conducteurs.


Siemens Bauelemente OHG is part of the Siemens Semiconductor Group, operating a semiconductor chip manufacturing plant in Villach, a site which is currently being developed as the Siemens centre of competence in power semiconductors.

Siemens Bauelemente OHG fait partie de Siemens Semiconductor Group, qui possède une usine de fabrication de puces à semi-conducteurs à Villach, site qui est appelé à devenir le centre de compétence de Siemens pour les semi-conducteurs d'énergie.


In the U.S., there is the Semiconductor Chip Protection Act. It says that as long as you obtain the product legally and do the forensic work for a legal and honourable purpose, those acts are allowed in law.

Aux États-Unis, il y a la Semiconductor Chip Protection Act, qui dit que si vous obtenez le produit légalement et que vous faites l'investigation informatique à des fins juridiques et honorables, ces agissements sont autorisés par la loi.


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