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Base plate positioning
Car number plate
Checker plate
Checkered plate
Chequer plate
Chequered plate
Deposition by a plating technique
Handle laser plate maker machine
Hot plate stirrer
License plate
Multi-layer plating technique
Multi-ply plating technique
Multilayer plating technique
Number plate
Operate laser plate maker machine
Operate laser plate maker machines
Place base plates
Position base plates
Position sole plates
Positioning of scaffolding sole plates
Pour plate method
Pour plate technique
Riffled sheet
Rifled plate
Run laser plate maker machine
Set base plates
Setting of sole plates
Sole plate setting
Spread plate method
Spread plate technique
Stirring hot plate
Surface count
Vehicle number plate

Übersetzung für "Pour plate technique " (Englisch → Französisch) :

TERMINOLOGIE
multilayer plating technique [ multi-layer plating technique | multi-ply plating technique ]

technique de placage multicouche


pour plate method | pour plate technique

méthode du milieu cou


spread plate method | spread plate technique | surface count

méthode de dénombrement par étalement




operate laser plate maker machines | run laser plate maker machine | handle laser plate maker machine | operate laser plate maker machine

utiliser une flasheuse de plaques au laser


positioning of scaffolding sole plates | setting of sole plates | position sole plates | sole plate setting

positionner des plaques de semelle


base plate positioning | set base plates | place base plates | position base plates

positionner des plaques de base


hot plate stirrer [ hot plate/stirrer | stirrer/hot plate | stirring hot plate | Stir-Plate hot plate/stirrer ]

agitateur magnétique chauffant [ plaque chauffante à agitateur magnétique ]


checkered plate [ checker plate | chequered plate | chequer plate | riffled sheet | rifled plate ]

tôle gaufrée [ tôle carrelée | tôle striée | tôle rainurée | tôle guillochée ]


vehicle number plate (1) | number plate (2) | car number plate (3) | license plate (4)

plaque d'immatriculation (1) | plaque de contrôle (2) | plaque minéralogique (3)
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Second, flash freezing techniques and plate freezers were invented.

Deuxièmement, la technique de congélation instantanée et le congélateur à plaques ont été mis au point.


mist suppressants for non-decorative hard chromium (VI) plating and wetting agents for use in controlled electroplating systems where the amount of PFOS released into the environment is minimised, by fully applying relevant best available techniques developed within the framework of Directive 2008/1/EC

traitements antibuée pour le chromage dur (VI) non décoratif et les agents tensioactifs utilisés dans des systèmes contrôlés de dépôt électrolytique où la quantité de SPFO rejetée dans l’environnement est minimisée par l’utilisation intégrale des meilleures techniques disponibles appropriées mises au point dans le cadre de la directive 2008/1/CE du Parlement européen et du Conseil


(c) mist suppressants for non-decorative hard chromium (VI) plating and wetting agents for use in controlled electroplating systems where the amount of PFOS released into the environment is minimised, by fully applying relevant best available techniques developed within the framework of Council Directive 96/61/EC of 24 September 1996 concerning integrated pollution prevention and control*,

(c) traitements anti-buée pour le chromage dur (VI) non décoratif et les agents tensioactifs utilisés dans des systèmes contrôlés de dépôt électrolytique où la quantité de SPFO rejetée dans l'environnement est minimisée par l'utilisation intégrale des meilleures techniques disponibles appropriées mises au point dans le cadre de la directive 96/61/CE du Conseil du 24 septembre 1996 relative à la prévention et à la réduction intégrée ...[+++]


However, special attention should be given to plating processes using PFOS and therefore the releases from those processes need to be minimised by applying the best available techniques (hereinafter "BAT") fully taking into account all relevant information contained in the BAT reference document on Surface Treatment of Metals and Plastics as developed for use under Council Directive 96/61/EC of 24 September 1996 concerning integrated pollution prevention and control (IPPC Directive).

Il convient cependant d'accorder une attention particulière aux procédés de revêtement de surface utilisant des SPFO, les rejets issus de ces procédés devant dès lors être minimisés par l'application des meilleures techniques disponibles (ci-après dénommées "MTD") en prenant pleinement en considération l'ensemble des informations pertinentes figurant dans le document de référence sur les MTD sur le traitement de surface des métaux et matières plastiques, telles qu'elles sont mises au point pour ...[+++]


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However, special attention should be given to plating processes using PFOS and therefore the releases from those processes need to be minimised by applying the best available techniques (hereinafter "BAT") fully taking into account all relevant information contained in the BAT reference document on Surface Treatment of Metals and Plastics as developed for use under Council Directive 96/61/EC of 24 September 1996 concerning integrated pollution prevention and control (IPPC Directive).

Il convient cependant d'accorder une attention particulière aux procédés de revêtement de surface utilisant des SPFO, les rejets issus de ces procédés devant dès lors être minimisés par l'application des meilleures techniques disponibles (ci-après dénommées "MTD") en prenant pleinement en considération l'ensemble des informations pertinentes figurant dans le document de référence sur les MTD sur le traitement de surface des métaux et matières plastiques, telles qu'elles sont mises au point pour ...[+++]


(c) mist suppressants for non-decorative hard chromium (VI) plating and wetting agents for use in controlled electroplating systems where the amount of PFOS released into the environment is minimised, by fully applying relevant best available techniques developed within the framework of Council Directive 96/61/EC of 24 September 1996 concerning integrated pollution prevention and control*,

(c) traitements anti-buée pour le chromage dur (VI) non décoratif et les agents tensioactifs utilisés dans des systèmes contrôlés de dépôt électrolytique où la quantité de SPFO rejetée dans l'environnement est minimisée par l'utilisation intégrale des meilleures techniques disponibles appropriées mises au point dans le cadre de la directive 96/61/CE du Conseil du 24 septembre 1996 relative à la prévention et à la réduction intégrée ...[+++]


4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à ...[+++]


4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléme ...[+++]


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