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Adding soap chips to hopper
Bump-and-run
Bump-and-run shot
Chip
Chip and roll
Chip packager and tester
Chip packaging and testing business
Chip shot
Chip stack MCM
Chip stack multi-chip module
Chip stack package
Chip-and-run
Chip-and-run shot
Chipping test
Chips obtained by filing
Chips obtained by milling
Chips obtained by turning
Cross cut test
Cross hatch test
Cross-cut adhesion test
Cross-cut test
Crosshatch adhesion test
Feed soap chips machine
Feeding soap chips machine
Filings
LOC
Lab-on-a-chip
Lab-on-chip
LabChip
Laboratory-on-a-chip
Laboratory-on-chip
Lattice cut test
Micro-TAS
Micro-total analysis system
Microfluidic chip
Millings
SiP
Soap chip transferring
Soap chipper
Soap chipper operative
Soap chipping machine operative
Soap chipping machine tender
Soap chips transferring
System in a package
System in package
Test circuit
Test site chip
Transfer soap chips
Transferring soap chips
Turnings
µTAS

Übersetzung für "chipping test " (Englisch → Französisch) :

TERMINOLOGIE
crosshatch adhesion test [ cross hatch test | cross-cut adhesion test | cross-cut test | cross cut test | lattice cut test | chipping test ]

quadrillage [ essai de quadrillage ]


chip packaging and testing business [ chip packager and tester ]

producteur et testeur de puces


test circuit [ test site chip ]

circuit de contrôle [ circuit témoin ]


chip shot | chip | chip-and-run shot | chip-and-run | chip and roll | bump-and-run shot | bump-and-run

coup d'approche roulé | approche roulée | chip


lab-on-a-chip | LOC | lab-on-chip | laboratory-on-a-chip | laboratory-on-chip | microfluidic chip | micro-total analysis system | micro-TAS | µTAS | LabChip

laboratoire sur puce | laboratoire sur une puce | labopuce | puce microfluidique | LabChip


feed soap chips machine | feeding soap chips machine | adding soap chips to hopper | feed soap chips machine

alimenter une machine en copeaux de savon


soap chip transferring | soap chips transferring | transfer soap chips | transferring soap chips

transférer des copeaux de savon


system in package | SiP | system in a package | chip stack multi-chip module | chip stack MCM | chip stack package

système en boîtier | système dans un boîtier


chips obtained by filing | chips obtained by milling | chips obtained by turning | filings | millings | turnings

copeaux de fraisage | copeaux de laminage | copeaux de tournage | copeaux obtenus par fraisage | copeaux obtenus par laminage | copeaux obtenus par tournage


soap chipper operative | soap chipping machine tender | soap chipper | soap chipping machine operative

découpeur de savon en copeaux | opérateur de découpeuse à copeaux en fabrication de savons | opérateur de découpeuse à copeaux en fabrication de savons/opératrice de découpeuse à copeaux en fabrication de savons | opératrice de découpeuse à copeaux en fabrication de savons
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Wood of ash (Fraxinus L.), wood in the form of chips obtained in whole or part from ash (Fraxinus L.) and isolated bark of ash (Fraxinus L.), as covered by point (1), (2) or (3), and other objects made of bark of ash (Fraxinus L.), as referred to in Article 1(2), shall have been subject to visual inspections, sampling and testing as appropriate to the properties of those plant products and other objects, to ensure that they are free from Agrilus planipennis Fairmaire in accordance with the International Standard for Phytosanitary Meas ...[+++]

Le bois de frêne (Fraxinus L.), le bois sous forme de copeaux obtenus en tout ou en partie à partir du frêne (Fraxinus L.) et l'écorce isolée de frêne (Fraxinus L.), visés au point 1), 2) et 3), ainsi que les objets en écorce de frêne (Fraxinus L.), visés à l'article 1er, paragraphe 2, auront fait l'objet d'inspections visuelles, d'échantillonnages et d'analyses, en fonction des propriétés de ces produits végétaux et d'autres objets, pour veiller à ce qu'ils soient exempts d'Agrilus planipennis Fairmaire conformément à la norme internationale pour les mesures phytosanitaires no 23 portant sur les directives pour l'inspection (1).


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionn ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionne ...[+++]


However, tests have shown that technical problems occur when a chip is introduced in each visa sticker.

Des tests ont toutefois révélé des problèmes techniques lorsqu’une puce est introduite sur chaque vignette visa.


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the use of DNA chips is to be subject to the same rules regarding indication as apply to the use of normal genetic testing,

l'utilisation de puces ADN doit donc respecter les mêmes règles en matière d'indication que les tests génétiques classiques;


such chips are to be subject to reliability and validity criteria similar to those applied to normal DNA tests,

les puces doivent répondre à des critères de fiabilité et de validité comparables à ceux auxquels sont soumis les tests normaux d'ADN;


3.1.1. After the test for resistance to chemical agents and the test for resistance to detergents and hydrocarbons, the outer face of the samples exhibits no cracks, chipping or deformation visible to the naked eye (see paragraphs 2.2.2, 2.3.1 and 2.3.2);

3.1.1. après un essai de résistance aux agents chimiques et un essai de résistance aux détergents et aux hydrocarbures, la surface extérieure des échantillons ne présente ni fissure, ni écaillage, ni déformation visible à l'œil nu (voir par. 2.2.2, 2.3.1 et 2.3.2);


After the test of resistance to atmospheric agents, the outer face of the samples shall be free from cracks, scratches, chipping and deformation, and the mean variation in transmission

Après l'essai de résistance aux agents atmosphériques, la surface extérieure des échantillons ne doit présenter ni fissure, ni rayure, ni écaillage, ni déformation, et la moyenne des variations de la transmission


3.1.1. After the test for resistance to chemical agents and the test for resistance to detergents and hydrocarbons, the outer face of the samples exhibits no cracks, chipping or deformation visible to the naked eye (see 2.2.2, 2.3.1 and 2.3.2);

3.1.1. après un essai de résistance aux agents chimiques et un essai de résistance aux détergents et aux hydrocarbures, la face extérieure des échantillons ne présente ni fissure, ni écaillage, ni déformation visibles à l'oeil nu (points 2.2.2, 2.3.1 et 2.3.2);


After the test for resistance to atmospheric agents, the outer face of the samples must be free from cracks, scratches, chipping and deformation, and the mean variation in transmission

Après l'essai de résistance aux agents atmosphériques, la face extérieure des échantillons ne doit présenter ni fissure, ni rayure, ni écaillage, ni déformation et la moyenne des variations de la transmission:


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