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Multi-component tetrahedral structure

Übersetzung für "multi-component tetrahedral structure " (Englisch → Französisch) :

TERMINOLOGIE
multi-component tetrahedral structure

structure tétrahédrale à multi-composants
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Stakeholders' consultation, partnership and coordination are overarching principles which guide the preparation and approval of the strategic coherence frameworks and multi-annual operational programmes under components III and IV. Good practices learned in these and other areas will be of key importance for the preparation and negotiation of similar strategic documents and multi-annual programmes for structural funds upon accession.

La consultation des parties prenantes, le partenariat et la coordination sont les principes fondamentaux guidant la préparation et l’approbation des cadres de cohérence stratégiques et des programmes opérationnels pluriannuels au titre des volets III et IV. Les bonnes pratiques acquises dans ces domaines et dans d’autres auront une importance capitale pour la préparation et la négociation de documents stratégiques similaires et de programmes pluriannuels pour les Fonds structurels après l’adhésion.


Similarly to Structural Funds, multi-annual programmes under components III and IV provide a stable financial framework over a three year period.

Comme les Fonds structurels, les programmes pluriannuels au titre des volets III et IV offrent un cadre financier stable sur une période de trois ans.


During 2007 multi-annual operational programmes under components III and IV were subject to ex-ante evaluations carried out in accordance with Structural Funds guidelines and requirements, forming an integrant part of the process for the adoption of the programmes.

En 2007, les programmes opérationnels pluriannuels au titre des volets III et IV ont fait l’objet d’évaluations ex-ante effectuées conformément aux lignes directrices et aux exigences des Fonds structurels et faisant partie intégrante du processus d’adoption des programmes.


Stakeholders' consultation, partnership and coordination are overarching principles which guide the preparation and approval of the strategic coherence frameworks and multi-annual operational programmes under components III and IV. Good practices learned in these and other areas will be of key importance for the preparation and negotiation of similar strategic documents and multi-annual programmes for structural funds upon accession.

La consultation des parties prenantes, le partenariat et la coordination sont les principes fondamentaux guidant la préparation et l’approbation des cadres de cohérence stratégiques et des programmes opérationnels pluriannuels au titre des volets III et IV. Les bonnes pratiques acquises dans ces domaines et dans d’autres auront une importance capitale pour la préparation et la négociation de documents stratégiques similaires et de programmes pluriannuels pour les Fonds structurels après l’adhésion.


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Similarly to Structural Funds, multi-annual programmes under components III and IV provide a stable financial framework over a three year period.

Comme les Fonds structurels, les programmes pluriannuels au titre des volets III et IV offrent un cadre financier stable sur une période de trois ans.


During 2007 multi-annual operational programmes under components III and IV were subject to ex-ante evaluations carried out in accordance with Structural Funds guidelines and requirements, forming an integrant part of the process for the adoption of the programmes.

En 2007, les programmes opérationnels pluriannuels au titre des volets III et IV ont fait l’objet d’évaluations ex-ante effectuées conformément aux lignes directrices et aux exigences des Fonds structurels et faisant partie intégrante du processus d’adoption des programmes.


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionn ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionne ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; sy ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; sy ...[+++]




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