Q. whereas the miniaturisation of products used in the Internet of Things involves technological challenges, such as in incorporating electronics, sensors and the power supply and RFID transmission system into a chip measuring only a few millimetres,
Q. in Erwägung der technologischen Herausforderungen im Zusammenhang mit der Miniaturisierung der im Internet der Dinge verwendeten Produkte, wie etwa der Unterbringung von Elektronik, Sensoren und Versorgungs- und RFID-Übertragungssystemen auf einem nur wenige Millimeter großen Chip,