Übersetzung für "Leading pin " (Englisch → Deutsch) :

removing filament mandrel pins | sawing filament mandrel pins off | saw off filament mandrel pins | sawing off filament mandrel pins

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Filament-Gewindedornverbundsstift absägen

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

attaching pin (1) | anchoring pin (2) | securing pin (3) | locking pin (4)

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

Befestigungsstift

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]

landing gear aircraft ground safety pin | landing gear ground safety pin | main landing gear downlock safety pin

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

Fahrwerk-Sicherungsstift

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.franca.cfwb.be/n000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

Nadel | Stab

http://www.franca.cfwb.be/n000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.franca.cfwb.be/n000 (...) [HTML] [2018-01-01]

Lead | Pitch

http://www.franca.cfwb.be/d000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

Steigungshöhe

http://www.franca.cfwb.be/d000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

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IN-CONTEXT TRANSLATIONS

Piezoelectric elements specified in 6A001.a.1.c. include those made from lead-magnesium-niobate/lead-titanate (Pb(Mg1/3Nb2/3)O-PbTiO, or PMN-PT) single crystals grown from solid solution or lead-indium-niobate/lead-magnesium niobate/lead-titanate (Pb(In1/2Nb1/2)O–Pb(Mg1/3Nb2/3)O–PbTiO, or PIN-PMN-PT) single crystals grown from solid solution.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Zu den in Unternummer 6A001a1c erfassten piezoelektrischen Elementen zählen auch solche aus Einkristallen aus Blei-Magnesium-Niobat/Blei-Titanat (Pb(Mg1/3Nb2/3)O-PbTiO oder PMN-PT), erzeugt aus Mischkristalllegierungen, und Einkristalle aus Blei-Indium-Niobat/Blei-Magnesium-Niobat/Blei-Titanat (Pb(In1/2Nb1/2)O–Pb(Mg1/3Nb2/3)O–PbTiO oder PIN-PMN-PT), erzeugt aus Mischkristalllegierungen.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2017-12-31]

In order to allow manufacturers to make lead-free components technically practicable and to sufficiently demonstrate their reliability when used in IMCIs, the use of lead in other than C-press compliant pin connector systems for industrial monitoring and control instruments should therefore be exempted from the prohibition until 31 December 2020.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2013-12-31]

Damit die Hersteller bleifreie Bauteile technisch praktikabel machen und ihre Zuverlässigkeit bei der Verwendung in industriellen Überwachungs- und Kontrollinstrumenten hinreichend nachweisen können, sollte die Verwendung in Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone (andere als solche des Typs ’C-Press’) für industrielle Überwachungs- und Kontrollinstrumente bis zum 31. Dezember 2020 vom Verwendungsverbot ausgenommen werden.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2013-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2013-12-31]

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

14. Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]

11. Lead used in compliant pin connector systems.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

11. Blei in Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]

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20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

Blei in Loten zur Verbindung von Leiterplatten zur Befestigung digitaler Halbleiter-Array-Detektoren, wie Cadmium-Zink-Tellurid- und digitaler Steckstift-Array-Röntgendetektoren

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]

Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2009-12-31]

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

14. Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]

Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2004-12-31]

8(a) Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

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Date index: 2023-09-03