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Differences between microchip scanners
Flip chip assembly
Flip chip mounting
Limitations of microchip scanners
Micro chip assembler
Micro wave module assembly
Micro wave module assy
Micro-chip scanners
Microchip scanners
Processor of semiconductors
Processors of semiconductors
Scan an animal to locate a micro-chip
Scan an animal to locate a microchip
Scan animals to locate microchips
Semiconductor processor
Use scanner to locate microchips in animals

Übersetzung für "Micro chip assembler " (Englisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE
processor of semiconductors | processors of semiconductors | micro chip assembler | semiconductor processor

Halbleiterfertiger | Mikrochipprüfer | Halbleiterfertiger/Halbleiterfertigerin | Mikrochipfertigerin


flip chip assembly | flip chip mounting

Flipchipmontage


scan animals to locate microchips | use scanner to locate microchips in animals | scan an animal to locate a microchip | scan an animal to locate a micro-chip

ein Tier scannen, um einen Mikrochip zu lokalisieren


limitations of microchip scanners | micro-chip scanners | differences between microchip scanners | microchip scanners

Mikrochip-Lesegeräte | Mikrochip-Scanner


micro wave module assembly | micro wave module assy

Mikrowelleneinschub
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nano-Systeme: Prozess-, Geräte- und Entwurfstechnologien zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fotonische Grundbausteine für ein breites Spektrum von Anwendungen; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, alternative Energiequellen bzw. speicher ; heterogene Technologien/Systemint ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nanosysteme: Prozess-, Geräte-, Auslegungs- und Prüfungstechnologien und Methoden zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fortgeschrittene drahtlose Komponenten und Teilsysteme; fotonische Grundbausteine zur Erzeugung, Beeinflussung und Aufspürung von Licht für ein breites Spektrum von Anwendungen einschließlich ultraschneller Bauteile ; RF-Systeme ; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeiges ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nanosysteme: Prozess-, Geräte-, Auslegungs- und Prüfungstechnologien und Methoden zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fortgeschrittene drahtlose Komponenten und Teilsysteme; fotonische Grundbausteine zur Erzeugung, Beeinflussung und Aufspürung von Licht für ein breites Spektrum von Anwendungen einschließlich ultraschneller Bauteile; RF-Systeme; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigesch ...[+++]


– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nano-Systeme: Prozess-, Geräte- und Entwurfstechnologien zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fotonische Grundbausteine für ein breites Spektrum von Anwendungen; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, alternative Energiequellen bzw. speicher; heterogene Technologien/Systeminte ...[+++]




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'Micro chip assembler' ->

Date index: 2020-12-24
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