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Übersetzung für "elemental semiconductor " (Englisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE

elemental semiconductor | elementary semiconductor | single element semiconductor

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Einzelelementleiter | Elementhalbleiter

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element-analog compound semiconductor | element-analogue compound semiconductor

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elementanaloger Verbindungshalbleiter

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chip semiconductor | chip semiconductor element

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Chip-Halbleiterbauelement

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semiconductor crystals making | semiconductor crystals producing | produce semiconductor crystals | semiconductor crystal producing

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Halbleiterkristalle herstellen | Halbleiterkristalle produzieren

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

processor of semiconductors | processors of semiconductors | micro chip assembler | semiconductor processor

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Halbleiterfertiger | Mikrochipprüfer | Halbleiterfertiger/Halbleiterfertigerin | Mikrochipfertigerin

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

cleaning wafers | semiconductor wafer cleansing | clean wafers | semiconductor wafer cleaning

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Wafer reinigen | Wafer säubern

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trace element

http://eurovoc.europa.eu/drupa (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Spurenelement [ Spurennährstoff ]

http://eurovoc.europa.eu/drupa (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://eurovoc.europa.eu/drupa (...) [HTML] [2017-12-31]

http://eurovoc.europa.eu/drupa (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Seltenerdmetall [ Lanthanoide | Metall der Seltenen Erden | Scandium | Yttrium ]

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http://eurovoc.europa.eu/drupa (...) [HTML] [2017-12-31]

trace element (1) | minor element (2) | micro-element (3)

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

Spurenelement

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]

chemical element

http://eurovoc.europa.eu/drupa (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

chemisches Element

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IN-CONTEXT TRANSLATIONS

NXP supplies several types of semiconductors, including near-field communication (NFC) and secure element (SE) chips for smartphones.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2018-01-17]

NXP vertreibt mehrere Arten von Halbleitern, u. a. NFC-Chips (Nahfeldkommunikation) und SE-Chips („Secure Elements“) für Smartphones.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2018-01-17]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2018-01-17]

Two key areas have been identified in relation to semiconductors: 'More Moore' (the race to miniaturise components) and 'More than Moore' (the incorporation of heterogeneous elements using innovative architectures and assembly techniques to produce new micro- and nano-components).

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2014-04-08]

Zwei Halbleiter-Projekte sollen mit dem Forschungsprogramm in Angriff genommen werden: „More Moore“ (Wettrennen um die Herstellung der kleinsten Bauteile) und „More than Moore“ (Integration heterogener Bauteile zu neuen Mikro- und Nanobauteilen mittels innovativer Blaupausen und Techniken).

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2014-04-08]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2014-04-08]

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1998-12-31]

4". Gedruckte Schaltungen" im Sinne der Position 8534 sind Schaltungen, bei denen auf einem isolierenden Träger durch ein beliebiges Druckverfahren (z.B. durch Ausstanzen, Elektroplattieren oder Ätzen) oder in der Technik der"Schichtschaltungen" Leiterbahnen, Kontakte oder andere aufgedruckte Elemente (z.B. Induktionsspulen, Widerstände oder Kondensatoren) - einzeln oder miteinander nach einem vorher festgelegten Schaltplan verbunden - aufgebracht sind, nicht jedoch Bauelemente (wie z.B. Halbleiterbauelemente), die ein elektrisches Signal erzeugen, umformen, verändern oder verstärken können.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1998-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1998-12-31]

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1998-12-31]

b) hybride integrierte Schaltungen, bei denen passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen usw.), die in der Dünnschicht-oder Dickschichttechnik hergestellt worden sind, und aktive Bauelemente (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.), die in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (z.B. Glas oder Keramik) vereinigt sind.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1998-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1998-12-31]

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Where the topography of a semiconductor product consists of elements that are commonplace in the semiconductor industry, it shall be protected only to the extent that the combination of such elements, taken as a whole, fulfils the abovementioned conditions.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1986-12-31]

Besteht die Topographie eines Halbleitererzeugnisses aus Komponenten, die in der Halbleiterindustrie alltäglich sind, so wird sie nur insoweit geschützt, als die Kombination dieser Komponenten in ihrer Gesamtheit die vorstehend genannte Voraussetzung erfuellt.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1986-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1986-12-31]

4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML]

4". Gedruckte Schaltungen" im Sinne der Position 85.34 sind Schaltungen, bei denen auf einem isolierenden Träger durch ein beliebiges Druckverfahren (z.B. durch Ausstanzen, Elektroplattieren oder Ätzen) oder in der Technik der "Schichtschaltungen" Leiterbahnen, Kontakte oder andere aufgedruckte Elemente (z.B. Induktionsspulen, Widerstände oder Kondensatoren) - einzeln oder miteinander nach einem vorher festgelegten Schaltplan verbunden - aufgebracht sind, nicht jedoch Bauelemente (wie z.B. Halbleiterbauelemente), die ein elektrisches Signal erzeugen, umformen, verändern oder verstärken können.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML]

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML]

b) hybride integrierte Schaltungen, bei denen passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen, usw.), die in der Dünnschicht- oder Dickschichttechnik hergestellt worden sind, und aktive Bauelemente (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.), die in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (z.B. Glas oder Keramik) vereinigt sind.

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Date index: 2021-03-16