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Assemble printed circuit boards
Assembled printed circuit board
Assembling PCBs
Circuit board assembling
Circuit boards
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PCB
PCB assembler
PCB assembling
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PCBs
Pcb assembly
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Printed board assembly
Printed circuit assembly
Printed circuit board
Printed circuit board assembler
Printed circuit board assembly
Printed circuit board assy
Printed circuit board fabricator
Printed circuit boards
Printed wiring board assembly
Printed-circuit assembly
Printed-wiring assembly

Übersetzung für "printed-circuit assembly " (Englisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE
printed-circuit assembly | printed-wiring assembly

Baugruppe in gedruckter Schaltung


printed board assembly | printed circuit assembly

bestückte gedruckte Schaltung | bestückte Leiterplatte | bestückte Platine


PCB assembly operative | printed circuit board fabricator | PCB assembler | printed circuit board assembler

Leiterplattenbestückerin | Leiterplattenfertigerin | Leiterplattenbestücker/Leiterplattenbestückerin | Leiterplattenfertiger


pcb assembly | pcb assy | printed circuit board assembly | printed circuit board assy

bestückte Leiterplatte | Leiterplatte,bestückt


circuit board assembling | PCB assembling | assemble printed circuit boards | assembling PCBs

Leiterplatten zusammenbauen | Platinen zusammenbauen


circuit boards | PCBs | assembled printed circuit board | printed circuit boards

Leiterplatten | Platinen


printed circuit board [ PCB ]

Leiterplatte (1) | Printplatte (2)




printed wiring board assembly | circuit card

gedruckte Schaltung


circuit breaker/relay panel | circuit breaker/relay panel assembly

Schaltautomaten-/Relaistableau
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
‘LED module’ means an assembly having no cap and incorporating one or more LED packages on a printed circuit board.

„LED-Modul“ bezeichnet eine Baugruppe ohne Sockel, die mit einem oder mehreren LED-Paketen auf einer Leiterplatte angeordnet ist.


20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy

Blei in Loten und der Beschichtung von Komponentenanschlüssen zur Verbindung von Leiterplatten medizinischer Geräte, einschließlich BGA, CSP QFN und ähnlicher Geräte, medizinischer Bildgebungsgeräte, einschließlich CT, PET, SPECT, MEG, MRI und molekulare Bildgebung, sowie medizinischer Geräte für Strahlen- und Partikeltherapie


20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors

Blei in Loten zur Verbindung von Leiterplatten zur Befestigung digitaler Halbleiter-Array-Detektoren, wie Cadmium-Zink-Tellurid- und digitaler Steckstift-Array-Röntgendetektoren


—Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal

—zur unmittelbaren Wiederverwendung , jedoch nicht zur Verwertung oder Beseitigung bestimmte elektrische und elektronische Geräte (einschließlich Leiterplatten, elektronische Bauteile und Leitungsdraht)


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—Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)

—Abfälle oder Schrott von elektrischen und elektronischen Geräten (einschließlich Leiterplatten), soweit sie keine Komponenten wie etwa Akkumulatoren oder andere in Liste A enthaltene Batterien, Quecksilberschalter, Glas aus Kathodenstrahlröhren, sonstiges beschichtetes Glas oder PCB-haltige Kondensatoren enthalten oder die nicht durch in Anlage I genannte Bestandteile (z. B. Cadmium, Quecksilber, Blei, PCB) verunreinigt sind oder von solchen Bestandteilen oder Verunreinigungen soweit befreit wurden, dass sie keine der in Anlage III festgelegten Eigenschaften aufweisen (siehe den diesbezüglichen Eintrag in Liste A, A1180)


Waste electrical and electronic assemblies or scrap (12)(including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)

Abfälle oder Schrott (12) von elektrischen und elektronischen Geräten (einschließlich Leiterplatten), soweit sie keine Komponenten wie etwa Akkumulatoren oder andere in Liste A enthaltene Batterien, Quecksilberschalter, Glas aus Kathodenstrahlröhren, sonstiges beschichtetes Glas oder PCB-haltige Kondensatoren enthalten oder die nicht durch in Anlage I genannte Bestandteile (z. B. Cadmium, Quecksilber, Blei, PCB) verunreinigt sind oder von solchen Bestandteilen oder Verunreinigungen soweit befreit wurden, dass sie keine der in Anlage III festgelegten Eigenschaften aufweisen (siehe den diesbezüglichen Eintrag in Liste A, A1180)


Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use (13) and not for recycling or final disposal (14)

zur unmittelbaren Wiederverwendung (13), jedoch nicht zur Verwertung oder Beseitigung (14) bestimmte elektrische und elektronische Geräte (einschließlich Leiterplatten, elektronische Bauteile und Leitungsdraht)


– Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)

- Abfälle oder Schrott von elektrischen und elektronischen Geräten (einschließlich Leiterplatten), soweit sie keine Komponenten wie etwa Akkumulatoren oder andere in Liste A enthaltene Batterien, Quecksilberschalter, Glas aus Kathodenstrahlröhren, sonstiges beschichtetes Glas oder PCB-haltige Kondensatoren enthalten oder die nicht durch in Anlage I genannte Bestandteile (z.B. Cadmium, Quecksilber, Blei, PCB) verunreinigt sind oder von solchen Bestandteilen oder Verunreinigungen soweit befreit wurden, dass sie keine der in Anlage III festgelegten Eigenschaften aufweisen (siehe den diesbezüglichen Eintrag in Liste A (A1180))


Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal

Zur unmittelbaren Wiederverwendung , jedoch nicht zur Verwertung oder Beseitigung bestimmte elektrische und elektronische Geräte (einschließlich Leiterplatten)


Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)

Abfälle oder Schrott von elektrischen und elektronischen Geräten (einschließlich Leiterplatten), soweit sie keine Komponenten wie etwa Akkumulatoren oder andere in Liste A enthaltene Batterien, Quecksilberschalter, Glas aus Kathodenstrahlröhren, sonstiges beschichtetes Glas oder PCB-haltige Kondensatoren enthalten oder die nicht durch in Anlage I genannte Bestandteile (z.B. Cadmium, Quecksilber, Blei, PCB) verunreinigt sind oder von solchen Bestandteilen oder Verunreinigungen soweit befreit wurden, dass sie keine der in Anlage III festgelegten Eigenschaften aufweisen [siehe den diesbezüglichen Eintrag in Liste A (A1180)]


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