Übersetzung für "Assemblage avec faible torsion " (Französisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE

assemblage avec faible torsion | assemblage avec pré-torsion | assemblage par torsion

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Fachen mit leichter Drehung

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câble à faible torsion | câble antigiratoire

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drallarm

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assemblage à faible poids

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leichter Baustein

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IN-CONTEXT TRANSLATIONS

Nous pensons que la voiture à faible consommation d’énergie et respectueuse de l’environnement peut être réalisée dans les usines d’assemblage de véhicules existantes en Europe et nous comptons sur vous, Monsieur Barroso et Monsieur Reinfeldt, pour être de notre côté.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2009-07-14]

Wir glauben, dass das energieeffiziente und umweltfreundliche Auto in Europas bestehenden Automontagewerken herzustellen ist, und wir zählen deshalb auf Sie, Herr Barroso und Herr Reinfeldt, dass Sie auf unserer Seite sind.

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nano-Systeme: Prozess-, Geräte- und Entwurfstechnologien zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fotonische Grundbausteine für ein breites Spektrum von Anwendungen; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, alternative Energiequellen bzw. speicher ; heterogene Technologien/Systemintegration; multifunktionelle integrierte Mikro-Nano-Bio-Info-Systeme; großflächige Elektronik; Integrat ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute ...[+++]

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– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nanosysteme: Prozess-, Geräte-, Auslegungs- und Prüfungstechnologien und Methoden zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fortgeschrittene drahtlose Komponenten und Teilsysteme; fotonische Grundbausteine zur Erzeugung, Beeinflussung und Aufspürung von Licht für ein breites Spektrum von Anwendungen einschließlich ultraschneller Bauteile ; RF-Systeme ; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsau ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nano-Systeme: Prozess-, Geräte- und Entwurfstechnologien zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fotonische Grundbausteine für ein breites Spektrum von Anwendungen; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, alternative Energiequellen bzw. speicher; heterogene Technologien/Systemintegration; multifunktionelle integrierte Mikro-Nano-Bio-Info-Systeme; großflächige Elektronik; Integrati ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute d ...[+++]

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– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nanosysteme: Prozess-, Geräte-, Auslegungs- und Prüfungstechnologien und Methoden zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fortgeschrittene drahtlose Komponenten und Teilsysteme; fotonische Grundbausteine zur Erzeugung, Beeinflussung und Aufspürung von Licht für ein breites Spektrum von Anwendungen einschließlich ultraschneller Bauteile; RF-Systeme; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsaufn ...[+++]

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Le marché des services d'assemblage de circuits imprimés en sous-traitance reste caractérisé par des niveaux de concentration relativement faibles.

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Auf dem Markt für die Leiterplattenbestückung ist die Konzentration nach wie vor relativ gering.

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Andere haben gesucht : assemblage avec faible torsion assemblage avec pré-torsion assemblage par torsion assemblage à faible poids câble antigiratoire câble à faible torsion Assemblage avec faible torsion

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Date index: 2021-01-05