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MC
Module de circuits
Module de circuits analogiques
URC
Unité de raccordement de circuits
Unité de raccordement de jonctions BF

Übersetzung für "Module de circuits analogiques " (Französisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE
module de circuits | module de circuits analogiques | unité de raccordement de circuits | unité de raccordement de jonctions BF | MC [Abbr.] | URC [Abbr.]

Analog-Verbindungsleitungen


circuit analogique à bande passante vocale de qualité ordinaire | circuit analogique à largeur de bande vocale de qualité ordinaire

Analogleitung mit Sprachbandbreite normaler Qualität | Analogleitungsspektrum für den Sprechverkehr mit normaler Qualität


circuit analogique à bande passante vocale de qualité spéciale | circuit analogique à largeur de bande vocale de qualité spéciale

Analogleitung mit Sprachbandbreite mit Sonderqalität | Analogleitungsspektrum für den Sprechverkehr hoher Qualität
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Il ressort de l'enquête de la Commission que les portefeuilles des deux sociétés sont essentiellement complémentaires, puisque Broadcom fabrique des puces disponibles dans le commerce pour les segments du marché «haut débit» et «connectivité», alors qu'Avago produit des puces sur mesure pour des applications spéciales relevant des segments «circuits intégrés analogiques sans fil», «entreprises», «stockage» et «industrie».

Die Untersuchung der Kommission ergab, dass sich die Geschäftsbereiche der Unternehmen im Wesentlichen ergänzen. Broadcom produziert maßgeschneiderte Chips für das Breitband- und das Internetanschluss-Marktsegment. Avago stellt maßgeschneiderte Chips für Spezialanwendungen auf dem Gebiet analoger drahtloser integrierter Schaltungen, für Unternehmen, Lagerung und Industriesegmente her.


Cet ensemble de conditions d’utilisation ne concerne que les émetteurs à modulation de fréquence (FM) analogique.

Diese Nutzungsbedingungen gelten nur für Sender mit analoger Frequenzmodulation (FM).


Systèmes, équipements, «ensembles électroniques» spécifiques à une application donnée, modules et circuits intégrés assurant la «sécurité de l'information», comme suit, et leurs autres composants spécialement conçus:

Systeme, Geräte, anwenderspezifische „elektronische Baugruppen“, Module und integrierte Schaltungen für „Informationssicherheit“ wie folgt und andere besonders entwickelte Bestandteile hierfür:


Le Conseil a décidé de ne pas s'opposer à un projet de décision de la Commission autorisant l'utilisation, jusqu'au 31 décembre 2013, de cadmium dans les photorésistances pour optocoupleurs analogiques utilisés dans le matériel audio professionnel, ainsi que l'utilisation de plomb dans les matériaux céramiques diélectriques de type PZT de condensateurs faisant partie de circuits intégrés ou de semi-conducteurs discrets (doc. 10249/11).

Der Rat beschloss, den Entwurf der Kommission für einen Beschluss über die Genehmigung der Verwendung – bis 31. Dezember 2013 – von Cadmium in Fotowiderständen für analoge Optokoppler in professionellen Audioanlagen und von Blei in PZT-basierten dielektrischen Keramikwerkstoffen für Kondensatoren, die Teil integrierter Schaltkreise oder diskreter Halbleiter sind (10249/11), nicht abzulehnen.


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Le projet SEPIANet vise à mettre au point des composants, modules et sous-systèmes optiques pour de nouveaux produits d'accès équipés de technologies intégrées de cartes de circuits imprimés électro-optiques qui réduiraient sensiblement la consommation d'électricité et accroîtraient l'efficacité énergétique et le débit, ce qui n'est pas possible dans les systèmes de réseaux d'accès actuels en fils de cuivre.

Im Rahmen des Projekts SEPIANet werden optische Komponenten, Module und Teilsysteme für künftige Zugangsprodukte entwickelt, die sich auf eingebettete elektro-optische gedruckte Schaltungen stützen, mit denen der Stromverbrauch beträchtlich reduziert und Energieeffizienz und Bandbreite erhöht würden. Dies ist bei den heutigen Kupferkabel-Zugangsnetzen nicht möglich.


Des technologies de remplacement des circuits de traitement analogique du son visant à éviter l’utilisation d’optocoupleurs en cadmium dans toutes les applications audio professionnelles devraient être applicables à partir du 31 décembre 2009 au plus tard.

Technologien zur Ersetzung analoger Schaltungen für die Verarbeitung von Audiosignalen, um die Verwendung von Optokopplern auf Cadmiumbasis in professionellen Audioanlagen zu vermeiden, dürften spätestens ab 31. Dezember 2009 einsatzfähig sein.


Philips LCD Poland: assemblage et production de modules TV TFT-LCD; Ohsung (Dong Seo) Display Poland: production de pièces métalliques; Lucky SMT Poland: production de cartes à circuits imprimés; Dong Yang Electronics Poland: production de composants en plastique et assemblage de cartes à circuits imprimés; Heesung Electronics Poland: production d’unités de rétroéclairage; LG Chem Poland: production de polariseurs et de filtres PDP; LG Chem Poland: production d’inverseurs, de tuners TV et de blocs d’alimentation; LG Electronics ...[+++]

Philips LCD Polen: TFT/LCD-Module (Herstellung und Montage) Ohsung (Dong Seo) Display Polen: Metallbauteile (Herstellung) Lucky SMT Polen: gedruckte Schaltkreise (Herstellung) Dong Yang Electronics Polen: Kunststoffteile (Herstellung) und gedruckte Schaltkreise (Montage) Heesung Electronics Polen: Hintergrundbeleuchtungseinheiten (Herstellung) LG Chem Polen: Polarizer und Filter für Plasmabildschirme (Herstellung) LG Innotek Polen: Wechselrichter, TV-Tuner und Stromversorgungseinheiten (Herstellung) LG Electronics Wrocław (Fernsehgeräte): Fernsehgeräte (Herstellung)


Le statut des équipements, des "logiciels", des systèmes des "ensembles électroniques" spécifiques à une application donnée, des modules, des circuits intégrés, des composants ou des fonctions assurant la "sécurité de l'information" est défini dans la catégorie 5 - partie 2, même s'il s'agit de composants ou d'"ensembles électroniques" d'autres matériels.

Die Erfassung von Einrichtungen, "Software", Systemen, anwenderspezifischen "elektronischen Baugruppen", Modulen, integrierten Schaltungen, Bauteilen oder Funktionen der "Informationssicherheit" richtet sich nach Kategorie 5, Teil 2 auch dann, wenn es sich um Komponenten oder "elektronische Baugruppen" anderer Einrichtungen handelt.


5A002 a. Systèmes, équipements, "ensembles électroniques" spécifiques à une application donnée, modules et circuits intégrés assurant la "sécurité de l'information", comme suit, et leurs autres composants spécialement conçus:

5A002 a) Systeme, Geräte, anwenderspezifische "elektronische Baugruppen", Module und integrierte Schaltungen für "Informationssicherheit", wie folgt und andere besonders entwickelte Bestandteile hierfür:


Les produits qui ont fait l'objet de l'enquête sont certains types de micro-circuits électroniques appelés mémoires dynamiques à accès aléatoire (DRAM), qu'ils aient la forme de disques ou de micro-plaquettes usinés, qu'ils soient assemblés et testés, ou transformés en modules de différentes configurations; ils sont réalisés selon toutes les variantes de la technologie MOS et dans toutes les densités, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration et leur boîti ...[+++]

Das Verfahren erstreckt sich auf bestimmte Mikroschaltungen, sogenannte dynamische Schreib-Lesespeicher (DRAMs), und zwar sowohl auf: - DRAM-Wafers oder DRAM-Chips als auch auf - montierte und geteste DRAMs und - Multikombinationsformen wie DRAM-Module, ungeachtet ihres MOS-Herstellungsverfahrens, ihrer Dichte, Konfiguration und Zugriffszeit sowie ihres Gehäuses.




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Module de circuits analogiques ->

Date index: 2023-08-30
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