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BROCHE A SOUDER POUR CIRCUIT IMPRIME
Carte à circuit
Défilement dans une vague d'alliage
Plaque de circuit imprimé
Soudure à la vague
Soudure à la vague des circuit imprimé

Übersetzung für "Soudure à la vague des circuit imprimé " (Französisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE
défilement dans une vague d'alliage | défilement des circuit imprimé dans une vague d'alliage | soudure à la vague | soudure à la vague des circuit imprimé

Schlepplötverfahren


carte à circuit (1) | plaque de circuit imprimé (2)

Leiterplatte [ LP ]


IN-CONTEXT TRANSLATIONS
La décision 2008/689/CE de la Commission du 1er août 2008 modifiant l’annexe II de la directive 2000/53/CE du Parlement européen et du Conseil relative aux véhicules hors d’usage (2) précise que dans le cas de soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques hormis celles sur verre, visées au point 8 a), et de soudure dans les applications électriques sur verre, visées au point 8 b), il convient que les exemptions soient réexaminées en 2009.

Gemäß der Entscheidung 2008/689/EG der Kommission vom 1. August 2008 zur Änderung von Anhang II der Richtlinie 2000/53/EG des Europäischen Parlaments und des Rates über Altfahrzeuge (2) sollen unter Nummer 8a genannte Lötmittel in elektronischen Leiterplatten und sonstigen elektrischen Anwendungen, ausgenommen auf Glas sowie unter Nummer 8b genannte Lötmittel in elektrischen Anwendungen auf Glas, im Jahr 2009 überprüft werden.


Soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques hormis celles sur verre

Lötmittel in elektronischen Leiterplatten und sonstigen elektrischen Anwendungen, ausgenommen auf Glas


20 quater Le plomb dans les soudures et dans les matériaux de revêtement des terminaisons de composants utilisés pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés d'appareillages médicaux, y compris les BGA, CSP, QFN et autres dispositifs similaires, ou dans les dispositifs médicaux utilisés pour l'imagerie, comme le scanner, la TEP, la technique SPECT, la MEG, l'IRM et l'imagerie moléculaire, ainsi que pour les dispositifs médicaux utilisés pour la ra ...[+++]

Blei in Loten und der Beschichtung von Komponentenanschlüssen zur Verbindung von Leiterplatten medizinischer Geräte, einschließlich BGA, CSP QFN und ähnlicher Geräte, medizinischer Bildgebungsgeräte, einschließlich CT, PET, SPECT, MEG, MRI und molekulare Bildgebung, sowie medizinischer Geräte für Strahlen- und Partikeltherapie


20 quinquies Le plomb dans les soudures utilisées pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés destinées aux détecteurs de réseau numérique des semi-conducteurs, par ex. le tellurure de cadmium-zinc et les détecteurs numériques par rayons X d'une matrice de broches

Blei in Loten zur Verbindung von Leiterplatten zur Befestigung digitaler Halbleiter-Array-Detektoren, wie Cadmium-Zink-Tellurid- und digitaler Steckstift-Array-Röntgendetektoren


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Plomb dans les soudures servant à unir des composants électriques et électroniques à des cartes de circuits imprimés et plomb dans les finitions des extrémités de composants (autres que des condensateurs électrolytiques à l’aluminium), des fiches de composants et des cartes de circuits imprimés

Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten


Plomb dans les soudures utilisées dans les applications électriques autres que les soudures des cartes de circuits imprimés ou sur verre

Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas


Soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques

Lötmittel in elektronischen Leiterplatten und sonstigen elektrischen Anwendungen


8 a) Plomb dans les soudures servant à unir des composants électriques et électroniques à des cartes de circuits imprimés et plomb dans les finitions des extrémités de composants (autres que des condensateurs électrolytiques à l’aluminium), des fiches de composants et des cartes de circuits imprimés

8a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten


8 b) Plomb dans les soudures utilisées dans les applications électriques autres que les soudures des cartes de circuits imprimés ou sur verre

8b. Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas




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Soudure à la vague des circuit imprimé ->

Date index: 2023-02-25
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