la stratégie s'articulera autour de trois grands axes complémentaires: réduire le coût des puces (passage aux plaquettes de silicium de 450 mm, celles-ci étant la matière première des puces), accélérer leur production («More Moore») et les rendre plus intelligentes («More than Moore»);
Im Mittelpunkt der Strategie stehen drei sich ergänzende Entwicklungsrichtungen: billigere Chips (Übergang zu 450-mm-Silikon-Wafern, dem Ausgangsmaterial der Chips), schnellere Chips („Mehr Moore“) und intelligentere Chips („Mehr als Moore“).