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Choisir une pression de pulvérisation
Conducteur d'appareil à pulvériser
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Machine de pulvérisation cathodique
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OSCILLOSCOPE CATHODIQUE
Protection cathodique
Pulvérisation cathodique
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Pulvérisation par bombardement ionique
Pulvériser des pesticides
Tube cathodique
Tube à rayons cathodiques

Übersetzung für "pulvérisation cathodique " (Französisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE
pulvérisation cathodique | pulvérisation par bombardement ionique

Kathodenzerstäubung | Sputtern | Sputterverfahren | Sputter-Verfahren | Zerstäubung | Zerstäubung durch Ionenbeschuss


pulvérisation cathodique | pulvérisation de la cathode

Kathodenzerstäubung


machine de pulvérisation cathodique

Maschine zur Kathodenzerstäubung


tube à rayons cathodiques | tube cathodique

Kathodenstrahlröhre [ CRT ]


mouleur-stratifieur | mouleuse-stratifieuse | applicateur-stratifieur/applicatrice-stratifieuse | opérateur de machine à pulvériser la fibre de verre/opératrice de machine à pulvériser la fibre de verre

Faserspritzer | Laminiererin | Laminierer | Laminierer/Laminiererin


conducteur d'appareil à pulvériser | conductrice d'appareil à pulvériser

Pulverisierarbeiter | Pulverisierarbeiterin






choisir une pression de pulvérisation

Spritzdruck wählen | Sprühdruck wählen


pulvériser des pesticides

Pflanzenschutzmittel spritzen
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Bien qu’à l’heure actuelle le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran ne puisse pas être techniquement remplacé, cela devrait être possible à partir du 1er juillet 2010.

Die Ersetzung von Quecksilber als Inhibitor zur Vermeidung von Sputtering bei DC-Plasmadisplays mit bis zu 30 mg pro Display ist zurzeit technisch nicht praktikabel, dürfte aber spätestens ab 1. Juli 2010 machbar sein.


Le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran jusqu’au 1er juillet 2010.

Quecksilber als Kathode-Sputtering-Inhibitor in DC-Plasmadisplays mit einem Gehalt von bis zu 30 mg pro Display bis 1. Juli 2010.


Le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran jusqu’au 1er juillet 2010.

Quecksilber als Kathode-Sputtering-Inhibitor in DC-Plasmadisplays mit einem Gehalt von bis zu 30 mg pro Display bis 1. Juli 2010.


Bien qu’à l’heure actuelle le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran ne puisse pas être techniquement remplacé, cela devrait être possible à partir du 1er juillet 2010.

Die Ersetzung von Quecksilber als Inhibitor zur Vermeidung von Sputtering bei DC-Plasmadisplays mit bis zu 30 mg pro Display ist zurzeit technisch nicht praktikabel, dürfte aber spätestens ab 1. Juli 2010 machbar sein.


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Le paragraphe 2B005 ne vise pas les équipements pour le dépôt chimique en phase vapeur, pour le dépôt par arc cathodique, pour le dépôt par pulvérisation cathodique, pour le placage ionique ou pour l'implantation ionique, spécialement conçus pour outils de coupe ou d'usinage.

Nummer 2B005 erfasst nicht Ausrüstung für chemische Beschichtung aus der Gasphase, Bogenentladungs-Kathodenzerstäubungs-Beschichtung, Kathodenzerstäubungs-Beschichtung, Ionenplattierung oder Ionenimplantation, besonders konstruiert für Schneidwerkzeuge oder für Werkzeuge zur spanenden Bearbeitung.


f. Le dépôt par pulvérisation cathodique est un procédé de revêtement par recouvrement, fondé sur un phénomène de transfert d'énergie cinétique, par lequel des ions positifs sont accélérés par un champ électrique et projetés sur la surface d'une cible (matériau de revêtement).

f) Kathodenzerstäubungsbeschichtung (Sputtern/Aufstäuben) ist ein Verfahren zur Herstellung von Auflageschichten, das auf dem Prinzip der Impulsübertragung beruht. Dabei werden positiv geladene Ionen mit Hilfe eines elektrischen Feldes auf die Oberfläche eines Targets (Beschichtungsmaterial) geschossen.


e. equipements de production à "commande par programme enregistré" pour le dépot par pulvérisation cathodique pouvant avoir des densités de courant égales ou supérieures 0,1 mA/mm2 à une vitesse de dépot égale ou supérieure à 15 µm/heure;

e) "speicherprogrammierbare" Herstellungsausrüstung für die Kathodenzerstäubungs-(Sputter-)Beschichtung, geeignet für Stromdichten von 0,1 mA/mm2 oder höher bei einer Beschichtungsrate größer/gleich 15 µm/h;


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