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Chip a semiconduttore
Chip di elemento semiconduttore
Circuito integrato
Componente di memoria
Componente elettronico
Coriandolo elettronico
Detector semicondduttore
Microcircuito integrato
Microprocessore
Microstrutture elettroniche
Piastrina di elemento semiconduttore
Rivelatore a semiconduttore
Rivelatore semiconduttore
Semiconduttore
Transistor
Tubo elettronico

Übersetzung für "Chip a semiconduttore " (Italienisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE
chip a semiconduttore
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
Halbleiterscheibchen
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Iniziativa parlamentare. Garantire l'accesso a una carta d'identità classica, non biometrica, senza chip a tutti i cittadini svizzeri. Iniziativa del Cantone di Turgovia. Legge sui documenti d'identità. Modifica. Rapporto della Commissione delle istituzioni politiche del Consiglio nazionale del 4 febbraio 2011. Parere del Consiglio federale del 23 febbraio 2011
https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
Parlamentarische Initiative. Allen Schweizer Staatsangehörigen auch weiterhin den Bezug einer herkömmlichen, nichtbiometrischen ID ohne Chip zusichern. Standesinitiative Thurgau. Ausweisgesetz. Änderung. Bericht der Staatspolitischen Kommission des Nationalrates vom 4. Februar 2011. Stellungnahme des Bundesrates vom 23. Februar 2011
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https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]
chip di elemento semiconduttore | piastrina di elemento semiconduttore
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
Chip-Halbleiterbauelement
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
detector semicondduttore | rivelatore a semiconduttore | rivelatore semiconduttore
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Halbleiterdetektor
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componente elettronico [ circuito integrato | componente di memoria | coriandolo elettronico | microcircuito integrato | microprocessore | microstrutture elettroniche | semiconduttore | transistor | tubo elettronico ]
http://eurovoc.europa.eu/drupa (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
elektronisches Bauteil [ Elektronenröhre | elektronische Platine | elektronisches Bauelement | Halbleiter | integrierter Schaltkreis | Mikrochip | Mikroprozessor | Speicherbaustein | Transistor ]
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IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione Flip Chip
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-31]
Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-31]
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15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]
Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione «Flip Chip»
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-12-31]
Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-12-31]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2010-12-31]
Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]
Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2009-12-31]
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15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
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Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”».
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.“
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https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]
Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”».
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]
Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.“
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2004-12-31]
8 g) Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione Flip Chip
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
8g. Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]


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