20 quater. Piombo nelle saldature e nei rivestimenti delle terminazioni di componenti usati per l'assemblaggio dei circuiti stampati di dispositivi medici, tra cui gli zoccoli BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), QFN (Quat Flat no leads) e simili e di dispositivi medici per la diagnostica per immagini, tra cui la tomografia assiale computerizzata (TAC), la tomografia a emissione di positroni (PET), la tomografia ad emissione di singolo fotone (SPECT), la risonanza magnetica, il megnetoencefalogramma e la visualizzazione molecolare, nonché di dispositivi medici usati per la radioterapia e l'adroterapia.
Blei in Loten und der Beschichtung von Komponentenanschlüssen zur Verbindung von Leiterplatten medizinischer Geräte, einschließlich BGA, CSP QFN und ähnlicher Geräte, medizinischer Bildgebungsgeräte, einschließlich CT, PET, SPECT, MEG, MRI und molekulare Bildgebung, sowie medizinischer Geräte für Strahlen- und Partikeltherapie
