Übersetzung für "densità del flusso di potenza " (Italienisch → Deutsch) :

(f) "valore d'orientamento" e "valore d'azione": parametri direttamente misurabili — dipendenti dalla frequenza — il cui valore quantitativo è stabilito in termini di forza del campo elettrico (E), forza del campo magnetico (H), densità del flusso magnetico (B) e densità di potenza (S), e in rapporto ai quali devono essere adottate una o più misure specificate nella presente direttiva.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2013-06-09]

(f) „Orientierungswert“ und „Auslösewert“ direkt messbare – frequenzabhängige – Parameter, deren Größe als elektrische Feldstärke (E), magnetische Feldstärke (H), magnetische Flussdichte (B) und Leistungsdichte (S) angegeben wird und bei deren Erreichen eine oder mehrere der in dieser Richtlinie festgelegten Maßnahmen ergriffen werden müssen.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2013-06-09]

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nelle bande di frequenza da 3,4 a 3,8 GHz, la densità spettrale di potenza irradiata totale deve essere inferiore di 5 dB alla densità spettrale di potenza media massima.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2014-10-06]

Im Frequenzbereich 3,4-3,8 GHz muss die insgesamt abgestrahlte spektrale Leistungsdichte 5 dB unter der maximalen mittleren spektralen Leistungsdichte liegen.

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I dispositivi che usano un meccanismo LBT (Listen Before Talk), secondo la descrizione contenuta nella norma armonizzata EN 302 435-1, sono autorizzate ad operare in bande di frequenza da 1,215 a 1,73 GHz con una densità spettrale di potenza media massima di – 70 dBm/MHz e in bande di frequenza da 2,5 a 2,69 e da 2,7 a 3,4 GHz con una densità spettrale di potenza media massima di – 50 dBm/MHz.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2014-10-06]

Geräte, die einen LBT-Mechanismus (Listen-Before-Talk) entsprechend der harmonisierten Norm EN 302 435-1 verwenden, dürfen im Frequenzbereich 1,215-1,73 GHz mit einer maximalen mittleren spektralen Leistungsdichte von – 70 dBm/MHz und in den Frequenzbereichen 2,5-2,69 GHz und 2,7-3,4 GHz mit einer maximalen mittleren spektralen Leistungsdichte von – 50 dBm/MHz betrieben werden.

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nelle bande di frequenza da 2,5 a 2,69 GHz e da 4,8 a 5 GHz, la densità spettrale di potenza irradiata totale deve essere inferiore di 10 dB alla densità spettrale di potenza media massima.

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In den Frequenzbereichen 2,5-2,69 GHz und 4,8-5 GHz muss die insgesamt abgestrahlte spektrale Leistungsdichte 10 dB unter der maximalen mittleren spektralen Leistungsdichte liegen.

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la densità spettrale di potenza irradiata totale deve essere inferiore di 5 dB al limite della densità spettrale di potenza media massima figurante nella tabella che segue.

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Die insgesamt abgestrahlte spektrale Leistungsdichte muss 5 dB unter den in folgender Tabelle aufgeführten Grenzwerten der maximalen mittleren spektralen Leistungsdichte liegen.

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Nelle bande di frequenza specifiche coperte dalla presente decisione, la combinazione tra le categorie armonizzate dei dispositivi a corto raggio e le condizioni tecniche d’uso (banda di frequenze, limite di potenza di trasmissione/limite dell’intensità di campo/limite della densità di potenza, parametri aggiuntivi e altre restrizioni d’uso) stabilisce un ambiente di condivisione armonizzato in modo da consentire ai dispositivi a corto raggio di condividere tra loro l’uso dello spettro radio s ...[+++]

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Durch die Kombination aus der harmonisierten Kategorie von Geräten mit geringer Reichweite und den technischen Nutzungsbedingungen (Frequenzband, maximale Sendeleistung/Feldstärke/Leistungsdichte, zusätzliche Parameter, sonstige Nutzungsbeschränkungen) ergibt sich in den unter diesen Beschluss fallenden Frequenzbändern eine harmonisierte Umgebung für eine gemeinsame Nutzung, die eine gemeinsame, nicht exklusive Nutzung der Funkfrequenzen durch Geräte mit geringer Reichweite unabhängig vom Zweck dieser Nutzung erlaubt.

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Le massime densità di potenza nello spazio, mediate su una superficie di 1 cm, non devono superare di 20 volte il valore di 50 W/m. Le densità di potenza da frequenze comprese tra 6 e 10 GHz devono essere mediate su un periodo di 6 minuti.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2013-06-09]

Die maximale örtliche Leistungsdichte, gemittelt über 1 cm2, sollte das 20fache des Wertes von 50 W/m2 nicht überschreiten. Leistungsdichten von 6 bis 10 GHz werden über 6-Minuten-Intervalle gemittelt.

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– Nanoelettronica, fotonica e micro/nanosistemi integrati: tecnologie progettuali, di processi e dispositivi destinate a migliorare le caratteristiche di dimensione, densità, prestazione, efficienza energetica, fabbricazione e efficacia rispetto ai costi dei componenti, sistemi su chip (SOC), soluzioni SIP (systems-in-a-package) e sistemi integrati; componenti fotoniche di base per un'ampia gamma di applicazioni; sistemi di stoccaggio di dati ad elevate prestazioni/ad alta densità; soluzioni di visualizzazione per grandi superfici/ ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nano-Systeme: Prozess-, Geräte- und Entwurfstechnologien zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fotonische Grundbausteine für ein breites Spektrum von Anwendungen; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, alternative Energiequellen bzw. speicher ; heterogene Technologien/Systemintegration; multifunktionelle integrierte Mikro-Nano-Bio-Info-Systeme; großflächige Elektronik; Integrat ...[+++]

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http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoelettronica, fotonica e micro/nanosistemi integrati: tecnologie e metodologie progettuali e di collaudo di processi e dispositivi, destinate a migliorare le caratteristiche di dimensione, densità, prestazione, efficienza energetica, fabbricazione ed efficacia rispetto ai costi dei componenti, sistemi su chip (SOC), soluzioni SIP (systems-in-a-package) e sistemi integrati; componenti e sottosistemi telegrafici avanzati ; componenti fotoniche di base per generare, azionare e segnalare la luce per un'ampia gamma di applicazioni, ivi compresi i componenti ultrarapidi ; sistemi RF; sistemi di stoccaggio di ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nanosysteme: Prozess-, Geräte-, Auslegungs- und Prüfungstechnologien und Methoden zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fortgeschrittene drahtlose Komponenten und Teilsysteme; fotonische Grundbausteine zur Erzeugung, Beeinflussung und Aufspürung von Licht für ein breites Spektrum von Anwendungen einschließlich ultraschneller Bauteile ; RF-Systeme ; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsau ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoelettronica, fotonica e micro/nanosistemi integrati: tecnologie progettuali, di processi e dispositivi destinate a migliorare le caratteristiche di dimensione, densità, prestazione, efficienza energetica, fabbricazione e efficacia rispetto ai costi dei componenti, sistemi su chip (SOC), soluzioni SIP (systems-in-a-package) e sistemi integrati; componenti fotoniche di base per un’ampia gamma di applicazioni; sistemi di stoccaggio di dati ad elevate prestazioni/ad alta densità; soluzioni di visualizzazione per grandi superfici/ ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nano-Systeme: Prozess-, Geräte- und Entwurfstechnologien zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fotonische Grundbausteine für ein breites Spektrum von Anwendungen; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, alternative Energiequellen bzw. speicher; heterogene Technologien/Systemintegration; multifunktionelle integrierte Mikro-Nano-Bio-Info-Systeme; großflächige Elektronik; Integrati ...[+++]

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