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Circuit card
Multi-layer board
Multi-layer printed-wiring board
Multilayer printed board
Multiplex board
Multiply board
PC board
PCB
PWB
Printed circuit board
Printed wiring board
Printed wiring board assembly

Übersetzung für "Multi-layer printed-wiring board " (Englisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE
multilayer printed board | multi-layer printed-wiring board

mehrlagige gedruckte Verdrahtungsplatte | Mehrschichtenleiterplatte


PC board | printed circuit board | printed wiring board | PCB [Abbr.] | PWB [Abbr.]

gedruckte Schaltung | Leiterkarte | Leiterplatte


printed wiring board assembly | circuit card

gedruckte Schaltung


multi-layer board | multiplex board | multiply board

Multiplexkarton | Multiplexpappe
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Electronic scrap (e.g. printed circuit boards, electronic components, wire, etc.) and reclaimed electronic components suitable for base and precious metal recovery

►C3 Elektronikschrott (z. B. gedruckte Schaltungen auf Platten, elektronische Bauteile, Draht usw.) und wieder verwertete elektronische Bauteile, die sich zur Rückgewinnung von unedlen und Edelmetallen eignen ◄


—Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal

—zur unmittelbaren Wiederverwendung , jedoch nicht zur Verwertung oder Beseitigung bestimmte elektrische und elektronische Geräte (einschließlich Leiterplatten, elektronische Bauteile und Leitungsdraht)


The gypsum boards, or (in the case of multi-layer systems) at least the outermost layer of boards, shall be mechanically fixed to a metal substructure (made from components detailed in EN 14195) or to a timber substructure (in accordance with EN 336 and EN 1995-1-1).

Die Gipsplatten oder (im Falle von Mehrschichtsystemen) zumindest die äußerste Schicht der Platten werden an einem Metallunterbau (aus Bestandteilen gemäß EN 14195) oder einem Holzunterbau (gemäß EN 336 und EN 1995-1-1) mechanisch befestigt.


Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use (13) and not for recycling or final disposal (14)

zur unmittelbaren Wiederverwendung (13), jedoch nicht zur Verwertung oder Beseitigung (14) bestimmte elektrische und elektronische Geräte (einschließlich Leiterplatten, elektronische Bauteile und Leitungsdraht)


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Electronic scrap (e.g. printed circuit boards, electronic components, wire, etc.) and reclaimed electronic components suitable for base and precious metal recovery

Abfälle aus elektronischen Geräten und Bauteilen (z.B. gedruckte Schaltungen auf Platten, Draht usw.) und wieder verwertete elektronische Bauteile, die sich zur Rückgewinnung von unedlen und Edelmetallen eignen


– Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal

- Zur unmittelbaren Wiederverwendung jedoch nicht zur Verwertung oder Beseitigung bestimmte elektrische und elektronische Geräte (einschließlich Leiterplatten, elektronische Bauteile und Leitungsdraht)


Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal

Zur unmittelbaren Wiederverwendung , jedoch nicht zur Verwertung oder Beseitigung bestimmte elektrische und elektronische Geräte (einschließlich Leiterplatten)


Electronic scrap (e.g. printed circuit boards, electronic components, wire, etc.) and reclaimed electronic components suitable for base and precious metal recovery

Abfälle aus elektronischen Geräten und Bauteilen (z. B. gedruckte Schaltungen auf Platten, Draht usw.) und wiederverwertete elektronische Bauteile, die sich zur Rückgewinnung von unedlen und Edelmetallen eignen


The group of companies controlled by Mr Thomas O. Hicks is active in different sectors in the European Economic Area (EEA), namely automotive information and related software; children leisure and outdoor products; wire products; printed circuit boards for automotive devices; horticultural seeds; and canned food.

Die von Herrn Thomas O. Hicks beherrschte Unternehmensgruppe ist innerhalb des Europäischen Wirtschaftsraumes (EWR) in verschiedenen Bereichen tätig, nämlich auf den Sektoren Fahrzeuginformation und damit zusammenhängende Software, Kinderfreizeit- und luftkleidung, Draht, gedruckte Schaltkreise im Automobilbereich, Pflanzensamen und Lebensmittelkonserven in Büchsen.




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Date index: 2022-05-02
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