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MOS parasitic transistor
MOS transistor
MOST
Metal-oxide-semiconductor transistor
Metal-oxide-silicon transistor
Parasitic FET
Parasitic MOS transistor
Parasitic MOST
Parasitic field-effect-transistor
Parasitic metal-oxide-semiconductor transistor

Übersetzung für "Parasitic metal-oxide-semiconductor transistor " (Englisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE
parasitic metal-oxide-semiconductor transistor | parasitic MOST

parasitärer MOS-Transistor


MOS parasitic transistor | parasitic FET | parasitic field-effect-transistor | parasitic metal-oxide-semiconductor transistor | parasitic MOS transistor

parasitärer MOS-Transistor


metal-oxide-semiconductor transistor | metal-oxide-silicon transistor | MOS transistor | MOST [Abbr.]

MOS-Transistor
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
The aim of the programme is to develop new technologies for the design and production of the next generation of integrated circuits and to strengthen the structure of the European micro- and nanoelectronics industry by positioning the Crolles-Grenoble cluster as a global leader in the field of advanced CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) technology.

Ziel des Programms ist die Entwicklung neuer Technologien zur Konzeption und Produktion neuer Generationen integrierter Schaltkreise und eine bessere Strukturierung der Mikronanoelektronik in Europa. Hierfür soll das Cluster in Crolles-Grenoble im Bereich der fortgeschrittenen digitalen CMOS-Technologien (CMOS - „Complementary metal-oxide-semiconductor“) eine führende Rolle übernehmen.


The Applicant's alternator has an increased efficiency compared to the baseline alternator by reducing the following three losses: rectification losses by optimising the rectification by the use of a ‘MOSFET module’, i.e. by a use of metal–oxide–semiconductor field-effect transistor; stator iron losses by the use of thin laminated core made by magnetic steel, and stator copper losses by the use of a ‘segment conductor’, which has higher space factor and shorter coil end. This technology is therefore different from the Valeo Efficient Generation Alternator approved as an eco-innovation by Commission Implementing Decision 2013/341/EU (5).

Der Generator des Antragstellers hat gegenüber dem Vergleichs-Generator einen höheren Wirkungsgrad, da bei ihm drei Verluste reduziert sind: Gleichrichterverluste durch Optimierung der Gleichrichtung mithilfe eines „MOSFET-Moduls“ (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor), Statoreisenverluste durch den Einsatz eines fein laminierten Blechpakets aus magnetischem Stahl und Statorkupferverluste durch den Einsatz eines „Segmentleiters“ mit einem höheren Raumfaktor und einem kürzeren Spulenende. Diese Technologie unterscheidet sich somit von dem „Valeo Efficient Generation Alternator“, der mit dem Durchführungsbeschluss 2013/341/EU der Ko ...[+++]


[12] Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) is the standard technology for integrated circuits in the "more Moore" track

[12] CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor, komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter) ist die Standardtechnologie für integrierte Schaltkreise im „Mehr-Moore“-Strang.


The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.

Diese Untersuchung betrifft dieselbe Ware wie die Ausgangsuntersuchung, d. h. bestimmte elektronische Mikroschaltungen, so genannte DRAMs (dynamische Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff), aller Typen, Speicherdichten und Varianten, auch montiert, in Form von bearbeiteten Scheiben (wafers) oder Chips, die nach Varianten der Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik einschließlich der CMOS-Technik hergestellt werden, aller Speicherdichten (auch künftiger), unabhängig von der Zugriffsgeschwindigkeit, der Konfiguration, dem Gehäuse, dem Rahmen usw., mit Ursprung in der Republik Korea.


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The product under review is certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame, etc. originating in the Republic of Korea (‘the product concerned’).

Die Überprüfung betrifft bestimmte elektronische Mikroschaltungen, so genannte DRAMs (dynamische Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff), die nach Varianten der Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik einschließlich der CMOS-Technik hergestellt werden, aller Typen, Speicherdichten und Varianten und unabhängig von der Zugriffsgeschwindigkeit, der Konfiguration, dem Gehäuse oder Rahmen usw., mit Ursprung in der Republik Korea (nachstehend „betroffene Ware“ genannt).




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'Parasitic metal-oxide-semiconductor transistor' ->

Date index: 2021-07-21
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