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Übersetzung für "Prepare board for soldering " (Englisch → Deutsch) :

TERMINOLOGIE

cleaning and mark PCB for soldering | preparing PCB for soldering | prepare board for soldering | preparing of PCB for soldering

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Leiterplatten auf das Löten vorbereiten | Platinen auf das Löten vorbereiten

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

component soldering onto electronic board | soldering tools using | solder components onto electronic board | use soldering tools

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Komponenten auf Leiterplatte schweißen | Komponenten auf Platine schweißen

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

perform on board food preparation activities | prepare simple on board meals | prepare basic food and drink on board | prepare simple meals on board

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

einfache Mahlzeiten an Bord zubereiten

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

It now takes some executive decisions and prepares Board decisions.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Es trifft jetzt auch einige Entscheidungen von exekutivem Charakter und bereitet die Entscheidungen des Verwaltungsrats vor.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2017-12-31]

To that end, the Board may require the national resolution authorities to prepare and submit to the Board draft resolution plans and the group-level resolution authority to prepare and submit to the Board a draft group resolution plan.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2014-07-14]

Hierzu kann der Ausschuss die nationalen Abwicklungsbehörden auffordern, Entwürfe von Abwicklungsplänen zu erstellen und dem Ausschuss vorzulegen, sowie die für die Gruppenabwicklung zuständige Behörde auffordern, den Entwurf eines Gruppenabwicklungsplans zu erstellen und dem Ausschuss vorzulegen.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2014-07-14]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2014-07-14]

To this end the Board may require national resolution authorities to prepare and submit to the Board draft resolution plans and the group resolution authority to prepare and submit to the Board a draft group resolution plan.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-14]

Hierzu kann der Ausschuss die nationalen Abwicklungsbehörden auffordern, Entwürfe von Abwicklungsplänen zu erstellen und dem Ausschuss vorzulegen, sowie die für die Gruppenabwicklung zuständige Behörde auffordern, den Entwurf eines Gruppenabwicklungsplans zu erstellen und dem Ausschuss vorzulegen.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2014-04-14]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2014-04-14]

6. Preparations containing cadmium (alloys) and intended to be used for brazing or soldering

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2013-01-15]

6. Cadmiumhaltige Zubereitungen (Legierungen), die zum Löten oder Schweißen verwendet werden

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2013-01-15]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2013-01-15]

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20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

Blei in Loten zur Verbindung von Leiterplatten zur Befestigung digitaler Halbleiter-Array-Detektoren, wie Cadmium-Zink-Tellurid- und digitaler Steckstift-Array-Röntgendetektoren

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

Blei in Loten und der Beschichtung von Komponentenanschlüssen zur Verbindung von Leiterplatten medizinischer Geräte, einschließlich BGA, CSP QFN und ähnlicher Geräte, medizinischer Bildgebungsgeräte, einschließlich CT, PET, SPECT, MEG, MRI und molekulare Bildgebung, sowie medizinischer Geräte für Strahlen- und Partikeltherapie

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

Pickling preparations for metal surfaces; fluxes and other auxiliary preparations for soldering, brazing or welding; soldering, brazing or welding powders and pastes consisting of metal and other materials; preparations of a kind used as cores or coatings for welding electrodes or rods

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-06-26]

Zubereitungen zum Abbeizen von Metallen; Flussmittel und andere Hilfsmittel zum Schweißen oder Löten von Metallen; Pasten und Pulver zum Schweißen oder Löten, aus Metall und anderen Stoffen; Zubereitungen von der als Überzugs- oder Füllmasse für Schweißelektroden oder Schweißstäbe verwendeten Art

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-06-26]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-06-26]

8(b) Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8b. Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

8(a) Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

Solder in electronic circuit boards and other applications

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2000-02-02]

Lötmittel in elektronischen Leiterplatten und sonstigen Anwendungen

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2000-02-02]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2000-02-02]

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Date index: 2021-10-26