20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy
Blei in Loten und der Beschichtung von Komponentenanschlüssen zur Verbindung von Leiterplatten medizinischer Geräte, einschließlich BGA, CSP QFN und ähnlicher Geräte, medizinischer Bildgebungsgeräte, einschließlich CT, PET, SPECT, MEG, MRI und molekulare Bildgebung, sowie medizinischer Geräte für Strahlen- und Partikeltherapie