This would correspond to adding every two years a capacity of 70,000 new wafers (the slices of semiconductor material on which the chips are manufactured) per month from 2016/17 onwards, an average of 10% increased capacity per year.
Dies bedeutet alle zwei Jahre eine Kapazitätssteigerung um 70 000 neue Wafer (die Halbleiterscheiben, aus denen die Chips gefertigt werden) pro Monat ab 2016/2017, was einem durchschnittlichen jährlichen Kapazitätszuwachs um 10 % entspricht.