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r Le plomb dans les soudures et dans les matériaux de revêtement des terminaisons de composants utilisés po
ur l'assemblage des cartes de circuits imprimés d'appareillages médicaux, y compris les BGA, CSP, QFN et autres dispositifs similaires, ou dans les dispositif
s médicaux utilisés pour l'imagerie, comme le scanner, la TEP, la technique SPECT, la MEG, l'IRM et l'imagerie moléculaire, ainsi que pour les dispositifs médicau
...[+++]x utilisés pour la radiothérapie et la thérapie par particules
Blei in Loten und der Beschichtung von Komponentenanschlüssen zur Verbindung von Leiterplatten medizinischer Geräte, einschließlich BGA, CSP QFN und ähnlicher Geräte, medizinischer Bildgebungsgeräte, einschließlich CT, PET, SPECT, MEG, MRI und molekulare Bildgebung, sowie medizinischer Geräte für Strahlen- und Partikeltherapie