Übersetzung für "SIP " (Französisch → Deutsch) :

Pour les tracteurs équipés de différents sièges en option ou dont le poste de conduite est réversible (siège et volant réversibles), les dimensions par rapport aux points index des sièges (SIP 1, SIP 2, etc.) doivent être mesurées dans chaque cas.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2015-03-10]

Ist die Zugmaschine mit unterschiedlichen zusätzlichen Sitzen oder mit einem umkehrbaren Führerstand (mit umkehrbarem Sitz und Lenkrad) ausgestattet, sind die Abmessungen in Bezug auf die Sitz-Index-Punkte (SIP 1, SIP 2 usw.) für jeden einzelnen Fall zu ermitteln.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2015-03-10]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2015-03-10]

M. Serge Sips, assistant des laboratoires au C. P.A.S. de Tournai;

http://www.ejustice.just.fgov. (...) (...) [HTML] [2010-03-17]

H. Serge Sips, Assistent der Labore beim Ö.S.H.Z. von Tournai;

http://www.ejustice.just.fgov. (...) (...) [HTML] [2010-03-17]

http://www.ejustice.just.fgov. (...) [HTML] [2010-03-17]

un plan horizontal A1 B1 B2 A2 situé à (810 + av) mm au-dessus du point index du siège (SIP), la ligne B1B2 étant située à (ah - 10) mm derrière le SIP;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-03-14]

einer horizontalen Ebene A1 B1 B2 A2, (810 + av) mm über dem Sitz-Index-Punkt (SIP), wobei die Linie B1B2 (ah-10) mm hinter dem SIP verläuft;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-03-14]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2010-03-14]

Cela se réfère premièrement au SIP 1, qui a été vendu à la KfW à un prix inférieur de [ 10] %), mais il convient de rappeler que le SIP 2, contrairement au SIP 1, était surtout constitué de [.].

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2008-10-20]

Dies bezieht sich erstens auf das SIP 1, das zu einem um [ 10] %), dabei ist allerdings zu bedenken, dass das SIP 2 im Gegensatz zum SIP 1 vor allem aus [.] bestand.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2008-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2008-10-20]

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Dans le cadre des négociations avec les candidats acquéreurs, les investissements de portefeuille restants ont été partagés en deux portefeuilles d’investissements structurés (SIP 1 et SIP 2).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2008-10-20]

Im Rahmen der Verhandlungen mit den Bietern sind die verbleibenden Portfolioinvestments auf zwei strukturierte Investmentportfolios (SIP 1 und SIP 2) aufgeteilt worden.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2008-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2008-10-20]

Le projet empiète sur les zones de protection spéciale identifiées au titre de la directive 79/409/CEE sur la conservations des oiseaux sauvages (la directive «oiseaux») et les propositions de sites d'importance communautaire (SIP) au titre de la directive 92/43/CEE sur la conservation des habitats naturels ainsi que de la faune et de la flore sauvages (la directive «habitats»), ainsi que les propositions prévues de SIP auprès de la Commission.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2007-11-14]

Das Projekt stellt einen Eingriff in die im Rahmen der Richtlinie 79/409/EWG über die Erhaltung der wildlebenden Vogelarten („Vogelschutzrichtlinie“) ausgewiesenen Sonderschutzgebiete und die im Rahmen der Richtlinie 92/43/EWG zur Erhaltung der natürlichen Lebensräume sowie der wildlebenden Tiere und Pflanzen („Habitat-Richtlinie“) vorgeschlagenen Gebiete von gemeinschaftlicher Bedeutung sowie in Gebiete dar, die der Kommission als Gebiete von gemeinschaftlicher Bedeutung vorgeschlagen werden sollen.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2007-11-14]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2007-11-14]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nanosysteme: Prozess-, Geräte-, Auslegungs- und Prüfungstechnologien und Methoden zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fortgeschrittene drahtlose Komponenten und Teilsysteme; fotonische Grundbausteine zur Erzeugung, Beeinflussung und Aufspürung von Licht für ein breites Spektrum von Anwendungen einschließlich ultraschneller Bauteile ; RF-Systeme ; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeiges ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultr ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nano-Systeme: Prozess-, Geräte- und Entwurfstechnologien zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fotonische Grundbausteine für ein breites Spektrum von Anwendungen; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, alternative Energiequellen bzw. speicher ; heterogene Technologien/Systemint ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultr ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nano-Systeme: Prozess-, Geräte- und Entwurfstechnologien zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fotonische Grundbausteine für ein breites Spektrum von Anwendungen; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigeschirme; Sensoren, Aktoren, Sichtgeräte und bildgebende Geräte; Systeme mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, alternative Energiequellen bzw. speicher; heterogene Technologien/Systeminte ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute d ...[+++]

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– Nanoelektronik, Fotonik und integrierte Mikro-/Nanosysteme: Prozess-, Geräte-, Auslegungs- und Prüfungstechnologien und Methoden zur Verbesserung der Größe, Dichte, Leistung, Energieeffizienz, Fertigung und Kostengünstigkeit von Bausteinen, Ein-Chip-Systemen, gepackten Komplettsystemen und integrierten Systemen; fortgeschrittene drahtlose Komponenten und Teilsysteme; fotonische Grundbausteine zur Erzeugung, Beeinflussung und Aufspürung von Licht für ein breites Spektrum von Anwendungen einschließlich ultraschneller Bauteile; RF-Systeme; Datenspeichersysteme hoher Leistung/hoher Dichte; sehr großflächige/hoch integrierte Anzeigesch ...[+++]

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